Shandong Taixing Advanced Material Co., Ltd.
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Ultra-Fein-Aluminiumhydroxid
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Ultra-Fein-Aluminiumhydroxid

Fein ausgefälliger Aluminiumhydroxid wird als Kern-Grundmaterial in hochmodernen Feldern wie Katalysatoren, elektronische Keramik und Biomedizin angesehen, da die Verteilung der Nanoskala-Partikelgrößen, ultrahohe chemische Reinheit und einzigartige Oberflächenaktivität, und das Aluminumhydroxid China Hersteller seit 1998 eindeutig ist. Unser Aluminiumhydroxid hohe Qualität mit niedrigem Preis auf dem chinesischen Markt. Ultra-Fein-Aluminiumhydroxid (AL (OH) 3 CAS Nr. 21645-51-2) Ein Typ Flammhemmung und kann in verschiedenen Verarbeitungstechnologien häufig verwendet werden.

Shandong Taixing New Materials Co., Ltd. ist ein professioneller Hersteller von ultra-feindetriebenen Aluminiumhydroxid.

Ultra-Fein-Ausfälle von Aluminiumhydroxid (Al (OH) 3 CAS Nr. 21645-51-2) ist ein ATH mit ultrafeiner Partikelgröße, regelmäßiger Kristallstruktur, hoher Weißheit, hoher Weiße, niedrige Oberflächenaktivität und kleine spezifische Oberfläche, ultrafein ausgefällte Aluminiumhydroxid können in verschiedenen Verarbeitungstechnologien weit verbreitet werden.

Ultra-Fine-Niederschlags-Aluminiumhydroxid (chemische Formel Al (OH) ₃) ist ein weißes Nanopulver, das durch präzise Titration von Aluminumsalzlösung und hydrothermaler Syntheseprozess hergestellt wird, mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von 80-300 nm und Reinheit von ≥ 99,99% (Gesamtverträglichkeit <10ppm).

Genauige Kontrolle der Nanospiegel: Unter Verwendung der mikrofluidischen Niederschlagstechnologie sind die Partikel mit einer Partikelgrößenverteilungsabweichung von ≤ 5% monodisperse kugelförmig (D50 = 200 nm, D90-D10 ≤ 20 nm) , Die spezifische Oberfläche erreicht 100-150 m ²/g, und die Reaktionsaktivität wird um 4 Mal erhöht.

Ultra hohe Reinheit Garantie: Durch die Entfernungsprozesse der Membrantrennung und Chelat -Verunreinigungsverschmutzung beträgt der Gehalt an Verunreinigungsionen wie Fe, Na, Si usw. weniger als 1 ppm und erfüllt die strengen Anforderungen der Halbleitermaterialien für Metallionen (z. B. Fe ³+≤ 0,5 ppm).

Ausgestaltung der Oberflächenfunktionalisierung: Durch Anpassung der Niederschlagsbedingungen können die Dichte von Oberflächenhydroxyl (- OH), Carboxyl (- COOH) und anderen funktionellen Gruppen gesteuert werden (0,5-5,0 mmol/g), um unterschiedliche Anforderungen an Grenzflächenmodifikationen zu erfüllen.

Physikalische und chemische Eigenschaften

Artikel Einheit Index
Al (OH) 3 % ≥99,4
SiO2 % ≤ 0,02
Fe2o3 % ≤ 0,02
Na2o % ≤ 0,3
Na2o (löslich) % ≤ 0,015
Feuchtigkeit % ≤ 0,3
Verlust der Zündung (600 ℃) % 34,5 ± 0,5
Weiße % ≥96
Partikelgröße D50, Laserbeugung μm 1,2 ~ 1,6
Partikelgröße D50, Laserbeugung μm 1,6 ~ 2.1
PH -Wert 8.0-10.0
Ölabsorption (Leinöl) Ml/100g ≤40
Elektrische Leitfähigkeit US/cm ≤ 30
Rückstände auf Sieb % ≤ 0,01


Schlüsselvorteil:

NA2O%: (löslicher Na2O%≤ 0,015%)

Niedrige elektrische Leitfähigkeit: ≤ 30 μs/cm

Niedriger Rückstandgehalt (auf Sieb): ≤ 0,01% (400 MESSH)

Weniger schwarze Flecken und Verunreinigungen: ≤ 25/100 Gramm

Anwendung:Empfohlen, in Drähten und Kabeln, Kupferverkleidungsplatten (CCL), Verbundinsulatoren, Wärmeisolierungsmaterial usw. verwendet zu werden.

1. Katalysatoren und Energiematerialien

Fuel cell:

Als Füllmaterial für Protonenaustauschmembran (PEM) werden Nanopartikel in der Polymermatrix gleichmäßig verteilt, wodurch die Protonenleitfähigkeit um 15% erhöht und die mechanische Festigkeit der Membranschicht (Zugfestigkeit ≥ 50 mPa) verbessert wird.

Photokatalytische Materialien:

Nach dem Laden von TiO ₂ wird eine Kernschale-Struktur (Al (OH) ₃@tio₂) gebildet, die die Lichtabsorptionseffizienz um 40%erhöht. Bei der organischen Abwasserbehandlung erreicht die CSB -Abbaurate 0,2 mg/(l · min).

2. Elektronische Informationen und Halbleiter

Erweitertes Keramiksubstrat:

Der Nanospiegelfüllung wird für den ANN-Keramik-Lowperature-CO-Brandverfahren (LTCC) verwendet und macht die Substratdichte von ≥ 99%und die Dielektrizitätskonstante (ε) bei 8,5 ± 0,2 stabil, geeignet für 5G-Basisstationsantennenmodule.

Halbleiterverpackungskleber:

Zu Epoxidharz (Füllbetrag 50VOL%) wird die thermische Leitfähigkeit auf 4,0 W/(M · k) erhöht, und der Koeffizient der thermischen Expansion (CTE) wird auf 6 ppm/℃ reduziert, wodurch die Zuverlässigkeitsanforderungen der Chip -Level -Verpackung (CSP) erfüllt wird.

3. Biopharmazeutika und High-End-Präparate

Gezielte Arzneimittelabgabesystem:

Nach der Oberflächenkopplung mit Folsäure (FA) -Modifikation kann sie mit einer Arzneimittelbeladung von bis zu 30% (Gew./Gew.) Und einer erweiterten In-vitro-Arzneimittelfreisetzung von 48 Stunden genau auf Tumorzellen abzielen.

Injektionsgrad -Hilfsstoffe:

Bei Verwendung als Impfstoff -Adjuvans gewährleistet die Gleichmäßigkeit der Partikelgröße (CV ≤ 5%) eine konsistente Immunantwort, und die Antigenadsorptionseffizienz ist doppelt so hoch wie bei herkömmlichen Aluminium -Adjuvantien.

Verpackung:Nettogewicht 25 kg/Beutel, zusammengesetzter papierplastischer Beutel

Speicher und Aufmerksamkeit:Halten Sie trocken, Raumtemperatur und feuchtigkeitsdicht

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